현대 반도체 기술의 핵심 중 하나로 꼽히는 'HBM(고대역폭메모리)'은 최근 급격한 주목을 받고 있습니다. HBM은 고성능 컴퓨팅과 인공지능 (AI) 분야에서 중요한 역할을 하며, 이에 따라 HBM 관련주가 주목을 받고 있습니다. 한미반도체, 피에스케이홀딩스, 오픈엣지테크놀로지 등 다양한 종목들이 있으며, 기업 개요 및 실적에 대해서 간단하게 살펴보겠습니다.
HBM 관련주 5 종목
- 한미반도체
- 피에스케이홀딩스
- 오픈엣지테크놀로지
- 코세스
- 윈팩
한미반도체 (HBM 대장주)
기업개요
- 1980년 창립한 한미반도체는 초기부터 제조용 장비의 혁신과 출시에 주력해왔습니다. 세계 시장에서 선도적인 위치를 확립하기 위해 반도체 생산 공정의 자동화를 추구하며 최신 기술을 통한 생산라인을 구축하였습니다.
- EMI Shield 장비는 스마트 장치, IoT, 자율주행 전기차, 위성통신, UAM과 같은 혁신적인 분야에서 높은 수요를 받아들여 6G와 같은 미래 기술의 핵심 공정을 지원하고 있습니다.
- 'VISION PLACEMENT' 장비는 반도체 생산 분야에서 뛰어난 성과로 세계 시장에서 1위의 위치를 유지하고 있습니다.
2023년 3월 실적
2023년 3월에는 전년 동기 대비 58%의 매출 감소와 90.2%의 영업이익 감소가 있었습니다. 그러나 이러한 어려운 경기 속에서도 한미반도체는 창조적인 비용 절감 및 효율화로 매출원가를 줄이고, 판매 및 인력 관리 비용을 최적화하여 어려움을 극복하였습니다. 또한 이자수익과 세전계속사업이익으로 당기순이익은 578.7% 증가하였습니다.
2022년 9월에는 '풀 오토메이션 웨이퍼 마이크로 쏘'라는 혁신적인 제품 출시로 신규 매출을 확보하였으며, 이는 미래 성장을 위한 획기적인 기회를 제공하고 있습니다.
피에스케이홀딩스 (HBM 관련주)
기업개요
- 피에스케이홀딩스는 1990년 6월 11일에 설립된 기업으로, 1997년 1월 7일 KRX 코스닥시장에 상장하였습니다.
- 2019년 4월 1일에는 인적분할을 통해 존속회사와 신설회사로 분할되었으며, 존속법인은 피에스케이홀딩스로, 신설법인은 피에스케이로 사명을 정하였습니다.
- 2020년 2월 1일에 피에스케이홀딩스(평택소재, 비상장)와 합병하였습니다.
- 반도체 제조장비 및 플랫판넬 디스플레이 제조장비와 관련 제품의 제조, 판매, 배포 등의 사업을 영위하고 있습니다.
- 신규 매출처를 발굴하는 노력을 기울이며, 지속적이고 안정적인 성장세가 기대됩니다.
2023년 3월 실적
2023년 3월에 발표된 실적에 따르면, 전년동기 대비 연결기준 매출액은 27.4% 증가하였으며, 영업이익은 214.1% 증가하였습니다. 또한, 당기순이익은 118% 증가하였습니다.
매출액은 전년 동기 대비 증가한 것으로 나타났으며, 판관비의 비용감소로 인해 영업이익이 대폭 상승하였습니다. 이러한 성과는 국내뿐만 아니라 중국, 대만, 미국, 일본, 독일, 싱가폴 등 다양한 시장에서 본 회사의 제품을 수요하는 결과로, 지속적인 성장과 안정성을 보여주고 있습니다.
오픈엣지테크놀로지 (HBM 관련주)
기업개요
- 오픈엣지테크놀로지는 인공지능 기술을 엣지 환경에서 구현하기 위한 핵심 시스템반도체 설계 IP 기술을 개발하는 기업입니다.
- 고성능 Total Memory System IP Solution과 동 솔루션, 그리고 신경망처리장치를 결합한 AI Platform IP Solution for Edge Computing을 전세계에서 유일하게 제공하고 있습니다.
- 이러한 통합된 IP 솔루션은 독특한 시너지를 만들어내어 우리를 차별화된 경쟁력으로 도약하게 합니다.
2023년 3월 실적
2023년 3월, 오픈엣지테크놀로지는 동년 동기 대비 연결기준 매출액이 65.1% 감소하며 어려운 시기를 겪었습니다. 영업손실은 180.6% 증가하고, 당기순손실도 162.6% 증가했습니다.
최신 표준을 지원하는 반도체 IP 개발과 IP 선행개발을 위해 높아진 인력 채용 비용이 영업손실을 확대하는 요인이었습니다. 그러나, 시장은 시스템반도체 응용처가 다양화되고 맞춤형 니즈가 늘어나는 경향을 보이고 있어, 오픈엣지테크놀로지의 시장 비중은 꾸준히 상승할 것으로 예상됩니다.
코세스 (HBM 관련주)
기업개요
- 코세스는 1994년 설립된 기업으로, 주로 반도체 후공정장비 및 레이저 응용장비를 제조하며, 특히 Solar Ball Attach System 장비와 OLED 제조공정의 레이저 응용 장비를 생산합니다.
- 고객으로는 국내의 주요 기업인 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯하여 EDO, Partron 등 다국적 반도체 페키징 기업을 고객으로 두고 있으며, 제품 매출이 주요 수익원입니다.
- 매출 구성은 주로 장비와 관련된 제품이 99.58%를 차지하고, 기타 제품이 0.42%를 차지하고 있습니다.
2023년 3월 실적
2023년 3월에는 코세스의 매출액이 전년동기 대비 49.2% 감소하였고, 영업이익은 98.9% 감소한 것으로 나타났습니다. 당기순이익도 85.4% 감소하였습니다. 그러나 레이저 커팅 기술 수요의 증가로 인해 레이저 커팅 장비의 매출 성장세가 두드러지고 있습니다.
차세대 디스플레이 기술 중 하나인 마이크로 LED 제조 공정에 필요한 레이저 리페어 장비를 공급하고 있으며, 이로 인해 향후 차세대 디스플레이 시장의 확대가 예상되어 레이저 리페어 장비의 매출이 기대됩니다.
윈팩 (HBM 관련주)
기업개요
- 윈팩은 2002년 4월 설립된 기업으로, 반도체 외주 생산 서비스 및 반도체 제조와 생산업체로 활동하고 있습니다.
- 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주 사업을 수행하며, 초기에는 메모리 반도체에 초점을 맞췄지만 이후 시스템 반도체로 사업 영역을 확장하고 있습니다.
- 더불어, 패키징부터 테스트까지 일괄 수주하는 기반을 구축하며, 기판처리장치 특허 취득을 통해 기술경쟁력을 향상시키고 있습니다.
- 윈팩은 PKG 위주의 포트폴리오를 보유하고 있어, 반도체 제조 및 후공정 분야에서 중요한 역할을 하고 있습니다.
2023년 3월 실적
2023년 3월, 윈팩은 전년동기 대비 별도기준 매출액이 13.8% 감소했으며, 영업손실은 1132.8% 증가하고 당기순손실은 663.4% 증가했습니다.
신규 제품의 생산능력 확보와 성장 동력 및 경쟁력 강화를 위해 미국 Transdermal Specialties Global, Inc.사의 지분을 취득하였으며, 이는 사물인터넷(IoT), 인공지능, 자율주행차 등 미래 시장의 지속적인 성장을 반영한 전략입니다.
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